真鍮 プレート

真鍮（C2801）は加工性と耐食性に優れ、装飾性も高いため幅広いジャンルで利用されています。

弊社では、様々なジャンルのお客様からご注文いただいておりますが、真鍮プレートの加工品に関しては、建築関連と芸術の分野、DIYでの使用目的のお客様が多くなっています。

真鍮プレートの加工方法

真鍮プレートの加工の方法としては、現在ではレーザー切断とタレットパンチプレスでの加工が主流となっています。

また、昔ながらのやり方では、シャーリングでカットした材料をセットプレスやボール盤で穴あけをする方法もあります。

このやり方は、必要とされる製品のサイズに近い大きさの材料であれば使用できることから、以前に使った材料の余りなどを使用した加工を行う際に有効です。

真鍮プレートのレーザー加工について

レーザー切断に関しては、ファイバーレーザー加工機が多く使われています。

Co2レーザー加工機で加工すると言う方法もありますが、こちらの加工機では照射したレーザー光線が真鍮板に跳ね替えてCo2レーザー加工機の本体やレンズを痛めてしまうというリスクがあります。

しかしながら、ファイバーレーザー加工機で加工する場合は、レーザー光線を発生させるシステムがCo2レーザー加工機と全く違うので、このようなリスクはありません。

弊社でも真鍮のレーザー加工については、ファイバーレーザー加工機を使用しています。
複雑な加工が必要な場合は、DXFファイルやSTEPファイルをいただければ、その通りの形状に加工することも可能です。お気軽にお問い合わせください。